Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1mm, 217°C, 500g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1mm, 217°C) avec résine flux haute activité. Idéal pour PCB, réparations et projets électroniques.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est conçu pour les utilisateurs nécessitant une composition sans halogène (Type 400) tout en offrant une résine flux à haute activité. Il garantit une performance de soudage supérieure sur divers matériaux, notamment le cuivre, le laiton et le nickel.
Ce fil à souder se distingue par ses résidus clairs, faibles projections et soudage rapide avec une odeur minimale. L'alliage sans plomb est composé de 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent et 0,3 % de cuivre, assurant des soudures de haute qualité et conformes aux normes nationales et internationales.
Avantages clés :
- Sans halogène (Type 400) pour réduire les risques de corrosion
- Résine flux à haute activité pour un meilleur mouillage et étalement
- Formulation sans plomb, conforme aux normes environnementales
- Soudage rapide avec résidus minimaux
- Faibles projections pour une application propre
Applications :
- Montage de circuits imprimés (PCB)
- Réparations électriques et prototypage
- Petits projets électroniques
- Expédié dans un délai de 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Montage de circuits imprimés (PCB)
- Réparations électriques
- Prototypage électronique
- Petits projets électroniques
- Matériau : Alliage sans plomb (97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre)
- Diamètre : 1 mm
- Température de fusion : 217 °C
- Poids : 500 g
- Poids net : 520 g
- Type de flux : Résine à haute activité (Type 400)
- Résidus : Claire et minimale
- Caractéristiques : Faibles projections, soudage rapide
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