Fil à souder sans plomb MULTICOMP 0,7mm, 500g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est doté d'un noyau de flux solide Type 505, spécialement formulé pour les processus de soudage par refusion et à la vague sans nettoyage, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure. Sa formulation de flux légèrement activé et sans nettoyage garantit peu de fumée et un minimum de projections, tout en laissant des résidus clairs qui ne nécessitent pas d'être éliminés.

Ce fil à souder est compatible avec les procédés d'assemblage sans plomb et est idéal pour les opérations de réparation et de reprise sur circuits imprimés. Sa stabilité thermique élevée le rend approprié pour les alliages à point de fusion élevé, assurant des performances fiables dans diverses applications.

Caractéristiques principales :

• Soudage rapide sur cuivre, laiton et surfaces recouvertes de soudure
• Bonne activité sur nickel (selon l'état d'oxydation)
• Conforme à toutes les réglementations sans plomb
• Flux à faible activation réduisant les problèmes de résidus

Spécifications techniques :

• Composition matérielle : 99,3 % étain, 0,7 % cuivre
• Type de flux : Sans nettoyage / Flux de colophane (activé aux halogénures)
• Diamètre : 0,7 mm
• Température de fusion : 227 °C
• Poids : 500 g

Idéal pour l'assemblage électronique, la réparation de PCB et les tâches générales de soudage sans plomb, ce fil à souder MULTICOMP garantit des soudures propres, efficaces et conformes aux réglementations.