Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1,2 mm, 500 g, alliage Sn-Cu

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudage de haute qualité conçue pour les travaux d'électronique de précision. Grâce à son flux à base de résine et son niveau d'activation faible activé par halogénure, ce fil à souder garantit des joints propres et fiables avec un résidu minimal.

Composé de 99,3 % d'étain (Sn) et de 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder est entièrement exempt de plomb, ce qui le conforme aux réglementations environnementales et de sécurité. Il respecte des normes strictes, notamment J-STD-006 et EN 29453, garantissant des performances constantes pour les applications professionnelles et DIY.

Caractéristiques principales :

• Teneur en flux : Flux en résine sans nettoyage pour un soudage à faible résidu
• Température de fusion : 227 °C pour des connexions solides et fiables
• Matériau : Alliage Sn-Cu de haute pureté pour une excellente conductivité
• Diamètre : 1,2 mm, idéal pour l'assemblage détaillé de l'électronique

Applications :

• Réparations et assemblage de circuits imprimés (PCB)
• Prototypage électronique et projets pour amateurs
• Soudage de petits composants

Avec des tolérances dimensionnelles étroites et un poids de 500 g par bobine, ce fil à souder offre une excellente maniabilité et efficacité pour les professionnels et les passionnés.