Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1,2 mm, 500 g, alliage Sn-Cu
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2mm, 500g) pour électronique de précision, conforme aux normes J-STD-006 et EN 29453.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudage de haute qualité conçue pour les travaux d'électronique de précision. Grâce à son flux à base de résine et son niveau d'activation faible activé par halogénure, ce fil à souder garantit des joints propres et fiables avec un résidu minimal.
Composé de 99,3 % d'étain (Sn) et de 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder est entièrement exempt de plomb, ce qui le conforme aux réglementations environnementales et de sécurité. Il respecte des normes strictes, notamment J-STD-006 et EN 29453, garantissant des performances constantes pour les applications professionnelles et DIY.
Caractéristiques principales :
- Teneur en flux : Flux en résine sans nettoyage pour un soudage à faible résidu
- Température de fusion : 227 °C pour des connexions solides et fiables
- Matériau : Alliage Sn-Cu de haute pureté pour une excellente conductivité
- Diamètre : 1,2 mm, idéal pour l'assemblage détaillé de l'électronique
Applications :
- Réparations et assemblage de circuits imprimés (PCB)
- Prototypage électronique et projets pour amateurs
- Soudage de petits composants
Avec des tolérances dimensionnelles étroites et un poids de 500 g par bobine, ce fil à souder offre une excellente maniabilité et efficacité pour les professionnels et les passionnés.
- Expédié dans un délai de 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Réparations et assemblage de circuits imprimés (PCB)
- Prototypage électronique
- Projets pour amateurs (DIY)
- Soudage de petits composants électroniques
- Alliage : 99,3 % Sn et 0,7 % Cu
- Flux : Résine sans nettoyage
- Température de fusion : 227 °C
- Diamètre : 1,2 mm
- Poids : 500 g par bobine
- Normes : J-STD-006, EN 29453
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