Fil à souder sans plomb MULTICOMP 0.7mm, Sn99.3/Cu0.7, 500g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP 0.7mm à base de résine, idéal pour l'assemblage et la réparation électroniques. Température de fusion: 227°C.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudure de haute qualité et sans nettoyage, conçue pour l'assemblage et la réparation électroniques efficaces et fiables. Ce fil de soudure d'un diamètre de 0,7 mm est doté d'une âme de flux à base de résine et activée aux halogènes, offrant d'excellentes propriétés de mouillage pour une soudure rapide sur le cuivre, le laiton et les matériaux pré-étamés. Ses résidus de couleur claire éliminent le besoin de nettoyage post-soudure, ce qui le rend idéal pour les processus de soudage par vague et refusion ainsi que pour les réparations après nettoyage.
Caractéristiques principales
- Contient plusieurs cœurs de flux à base de résine pour une performance accrue
- Composition sans plomb (99,3 % d'étain, 0,7 % de cuivre) conforme à toutes les exigences législatives pertinentes
- Mouillage rapide et fiable pour une soudure efficace
- Température de fusion de 227 °C
- Adapté aux applications générales d'assemblage électronique sans plomb
Pourquoi choisir ce fil à souder ? Ce fil à souder MULTICOMP Type 511 offre d'excellentes performances tout en respectant les normes environnementales avec sa formulation sans plomb. Le flux activé aux halogènes assure une bonne activité, même sur les surfaces en nickel, selon leur état d'oxydation. Avec 500 g par bobine, il offre une capacité de travail importante pour un usage professionnel ou amateur.
- Assemblage électronique sans plomb
- Répàration de composants électroniques
- Diamètre: 0.7mm
- Composition: 99.3% étain, 0.7% cuivre
- Type de flux: À base de résine, activé aux halogènes
- Température de fusion: 227°C
- Poids: 500g (520g avec emballage)
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