Fil à souder sans plomb Multicomp, 1,2 mm, 500 g

Le fil à souder sans plomb Multicomp (type 511) est conçu pour un soudage rapide et efficace sur des surfaces en cuivre et en laiton, ainsi que sur des matériaux pré-étamés. Sa formulation spéciale à base de flux à base de colophane est parfaitement adaptée aux procédés de soudage par vague et de refusion sans nécessiter de nettoyage supplémentaire, ce qui le rend idéal pour les opérations d'assemblage et de réparation. Ce fil à souder offre une grande capacité de mouillage pour un soudage plus rapide et produit des résidus de couleur claire qui ne nécessitent pas de nettoyage, ce qui permet d'économiser du temps et des efforts. Il est très efficace sur les surfaces en nickel, en fonction de leur état d'oxydation, et est conforme à toutes les exigences légales concernant l'absence de plomb. Caractéristiques : * Contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane pour des performances supérieures. * Aucun nettoyage post-soudure requis grâce à ses propriétés sans résidus. * Capacité de soudage rapide avec d'excellentes propriétés de mouillage. * Convient pour l'assemblage et la réparation électronique sans plomb à usage général. Spécifications : * Composition du matériau : 99,3 % d'étain, 0,7 % de cuivre * Type de flux : Flux de colophane sans nettoyage, activé par halogénure * Diamètre extérieur : 1,2 mm * Température de fusion : 227 °C * Poids : 500 g Fiable pour les travaux d'électronique professionnels et de bricolage, le fil à souder sans plomb Multicomp offre un soudage de qualité supérieure avec un entretien minimal.