Fil à souder sans plomb Multicomp, 0,9mm, 500g

Le fil à souder sans plomb Multicomp est composé avec précision de 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, optimisé pour une soudure rapide et fiable sur les surfaces en cuivre, laiton et nickelées. Ce fil à souder Type 511 est activé par halogénure avec un flux sans nettoyage, ce qui élimine le besoin de nettoyage post-soudure tout en garantissant des connexions solides et durables.

Avec des résidus de couleur claire et des noyaux de flux à base de colophane, il offre une capacité de mouillage supplémentaire pour des opérations de soudure plus rapides et plus fluides. Ce fil est idéal pour les assemblages électroniques sans plomb à usage général, y compris la soudure à la vague, les procédés de refusion et les travaux de réparation.

Caractéristiques principales :

• Formulation sans plomb conforme aux normes législatives
• Flux activé par halogénure pour améliorer le mouillage et la résistance à l'oxydation
• Température de fusion de 227°C pour un transfert de chaleur efficace
• Diamètre de 0,9mm pour une application précise en électronique
• Bobine de 500g fournissant une quantité suffisante pour les projets

Idéal pour les assemblages de circuits imprimés, les retouches de composants et l'électronique DIY, ce fil à souder est formulé pour les professionnels et les amateurs.