Fil à souder sans plomb Multicomp, 0,9mm, 500g
Fil à souder sans plomb Multicomp avec flux halide, idéal pour l’électronique. Diamètre 0,9mm, bobine de 500g, température de fusion 227°C.
Le fil à souder sans plomb Multicomp est composé avec précision de 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, optimisé pour une soudure rapide et fiable sur les surfaces en cuivre, laiton et nickelées. Ce fil à souder Type 511 est activé par halogénure avec un flux sans nettoyage, ce qui élimine le besoin de nettoyage post-soudure tout en garantissant des connexions solides et durables.
Avec des résidus de couleur claire et des noyaux de flux à base de colophane, il offre une capacité de mouillage supplémentaire pour des opérations de soudure plus rapides et plus fluides. Ce fil est idéal pour les assemblages électroniques sans plomb à usage général, y compris la soudure à la vague, les procédés de refusion et les travaux de réparation.
Caractéristiques principales :
- Formulation sans plomb conforme aux normes législatives
- Flux activé par halogénure pour améliorer le mouillage et la résistance à l'oxydation
- Température de fusion de 227°C pour un transfert de chaleur efficace
- Diamètre de 0,9mm pour une application précise en électronique
- Bobine de 500g fournissant une quantité suffisante pour les projets
Idéal pour les assemblages de circuits imprimés, les retouches de composants et l'électronique DIY, ce fil à souder est formulé pour les professionnels et les amateurs.
- Assemblage électronique général
- Soudure à la vague
- Procédés de refusion
- Travaux de réparation
- Composition : 99,3 % étain, 0,7 % cuivre
- Type : 511
- Flux : Halide-activated, sans nettoyage
- Température de fusion : 227°C
- Diamètre : 0,9mm
- Poids du rouleau : 500g
- Formulation sans plomb
- Résidus de couleur claire
- Capacité de mouillage supplémentaire
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