Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1.2mm, 250g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudure de haute qualité conçue pour un usage professionnel et amateur. Avec une formulation de flux sans nettoyage légèrement activée, ce fil à souder assure une soudure efficace avec un résidu minimal, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure.

Doté d'une teneur en flux accrue (3 % en poids), ce fil à souder offre une faible émission de fumée et peu d'éclaboussures, ce qui le rend idéal pour des environnements de travail propres et sûrs. Les résidus clairs laissés sont minimes et non corrosifs, conformes à toutes les exigences législatives sans plomb.

Applications :

Ce fil à souder est parfait pour l'assemblage ou la réparation générale sans plomb et sans nettoyage de cartes de circuits imprimés, en particulier celles assemblées dans un processus sans plomb et sans nettoyage. Ses performances fiables et sa facilité d'utilisation en font un produit incontournable pour la réparation d'électronique, le prototypage et les projets éducatifs.

Spécifications :

• Alliage de soudure : 99,3 % Sn, 0,7 % Cu
• Type de flux : Sans nettoyage et flux de colophane
• Diamètre externe : 1,2 mm
• Température de fusion : 227 °C
• Poids : 250 g

Que vous travailliez sur des composants électroniques sensibles ou des réparations de cartes de circuits imprimés courantes, ce fil à souder garantit des connexions solides, propres et fiables à chaque fois.