Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0.5mm, 250g

Le fil à souder sans plomb Type 505 MULTICOMP est spécialement formulé pour compléter les procédés de soudure par vague et refusion sans nettoyage, ce qui le rend idéal pour les applications de soudure automatisées et manuelles. Son flux à base de résine avec une activation à faible teneur en halogènes garantit des résidus minimaux, éliminant le besoin de nettoyage post-soudure dans la plupart des applications.

Ce fil à souder offre une performance de soudure rapide sur une variété de surfaces, y compris le cuivre, le laiton et les matériaux revêtus de soudure. Sa haute stabilité thermique le rend compatible avec les alliages à haute température de fusion, assurant des joints solides et fiables. La formulation présente un faible éclaboussement et une odeur légère, améliorant le confort de l'utilisateur lors d'une utilisation prolongée.

Caractéristiques principales

• Composition sans plomb (99,3% d'étain, 0,7% de cuivre) pour une soudure plus sûre
• Formulation de flux sans nettoyage, réduisant les besoins de nettoyage post-soudure
• Version sans halogène disponible pour les applications sensibles
• Propriétés anti-éclaboussures pour des environnements de travail plus propres
• Excellente stabilité thermique pour les applications à haute température

Idéal pour

• Assemblage et réparation de circuits imprimés
• Procédés de soudure par vague et refusion
• Soudure de composants en cuivre et en laiton
• Travail nécessitant des alliages à point de fusion élevé