Fil à soudure sans plomb MULTICOMP, 0,7mm, 250g, Alliage étain-cuivre

Le fil à soudure sans plomb MULTICOMP est un fil de soudure de haute qualité avec une âme de flux activé aux halogènes, spécialement conçu pour les procédés de soudure par vague et par refusion sans nettoyage. Formulé avec 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, ce fil assure une soudure fiable et rapide sur le cuivre, le laiton et les surfaces revêtues de soudure. Son flux légèrement activé sans nettoyage minimise les fumées et les projections tout en laissant des résidus minimes qui ne nécessitent pas de nettoyage après soudure.

Caractéristiques principales

• Flux sans nettoyage (Type 505) : Optimisé pour les assemblages sans plomb, éliminant ainsi le besoin de nettoyage supplémentaire.
• Stabilité thermique élevée : Convient aux applications d'alliages à haute température de fusion, y compris les surfaces en nickel (selon l'état d'oxydation).
• Faibles résidus : Des résidus clairs et non corrosifs facilitent l'assemblage et la réparation des circuits imprimés.
• Conformité législative : Respecte toutes les normes réglementaires sans plomb, ce qui en fait un choix idéal pour la fabrication électronique moderne.
• Applications polyvalentes : Efficace pour la soudure sans plomb générale, les réparations de circuits imprimés et les retouches dans les procédés sans nettoyage.

Avec un diamètre fin de 0,7 mm et un point de fusion de 227 °C, ce fil à soudure offre précision et efficacité pour des travaux électroniques détaillés. La bobine de 250 g fournit une quantité suffisante pour un usage professionnel ou amateur.