Fil à souder sans plomb MULTICOMP, haute activité, 1,2 mm, 500 g

Le Fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudage de haute qualité conçue pour les utilisateurs nécessitant une formulation sans halogène. Cette variante MULTICOMP Type 511 est dotée d’un flux à base de colophane à haute activité qui assure un soudage rapide, des résidus clairs et une excellente répartition sur le cuivre, le laiton et le nickel.

Fabriqué à partir d’un alliage sans plomb (97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre), ce fil à souder est conforme aux normes nationales et internationales. Son flux halogéné activé à base de résine offre des performances stables avec un minimum de projections et une odeur douce, ce qui le rend idéal pour les applications professionnelles et les passionnés de bricolage.

Caractéristiques clés :

• Flux à base de colophane à haute activité
• Variante sans halogène disponible (Type 400)
• Projections minimales grâce à la stabilité thermique
• Résidus clairs après soudage
• Excellente adhérence sur le cuivre, le laiton et le nickel

Ce fil à souder a un diamètre de 1,2 mm et une température de fusion de 217 °C. La bobine de 500 g assure une utilisation durable pour divers projets, de la réparation d'électronique aux tâches de soudage bricolage.