Chip Quik Pâte à souder No Clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 15g, T4
Pâte à souder No Clean haute performance par Chip Quik, idéale pour PCB et composants SMD. Sans plomb, flux synthétique, résidus minimaux.
La pâte à souder Chip Quik No Clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 est une pâte à souder haute performance conçue pour les applications sans plomb. Avec son flux synthétique no clean, elle garantit des résidus minimaux et élimine le besoin de nettoyage après soudure, ce qui la rend idéale pour les travaux électroniques de précision.
Ce mélange en deux parties offre une excellente stabilité avec une durée de conservation de 2 ans sans réfrigération avant mélange. Une fois mélangée, elle conserve sa fiabilité pendant plus de 6 mois au réfrigérateur ou 2 mois sans réfrigération.
Caractéristiques principales :
- Type de flux : Synthétique No Clean (classification REL0)
- Teneur en métal : 87% en poids
- Taille des particules : T4 (20-38 microns)
- Alliage à souder : 42% Étain (Sn), 57,6% Bismuth (Bi), 0,4% Argent (Ag)
- Température de fusion : 138°C
Avec sa taille de particules fine et la performance fiable de son flux, cette pâte à souder assure des joints propres et solides, ce qui la rend parfaite pour l'assemblage et la réparation de PCB.
- Assemblage de PCB
- Réparation et rework électronique
- Soudure de composants SMD
- Applications électroniques de précision
- Type de flux: Synthétique No Clean (REL0)
- Teneur en métal: 87% en poids
- Taille des particules: T4 (20-38 microns)
- Alliage: 42% Étain (Sn), 57,6% Bismuth (Bi), 0,4% Argent (Ag)
- Température de fusion: 138°C
- Durée de conservation (avant mélange): 2 ans sans réfrigération
- Durée de conservation (après mélange): 6 mois réfrigéré ou 2 mois non réfrigéré
- Poids: 40 grammes
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