CHIP QUIK Pâte à souder sans nettoyage Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 60g T4

La pâte à souder sans nettoyage CHIP QUIK offre une solution haute performance et sans plomb pour vos besoins de soudure. Avec une composition de Sn42/Bi57.6/Ag0.4, cette pâte à souder est parfaite pour les applications nécessitant précision et fiabilité. Le flux synthétique sans nettoyage garantit des résidus minimaux, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure.

Avec une teneur en métal de 87 % en poids, cette pâte à souder offre une excellente conductivité et des joints de soudure solides. La granulométrie T4 (20-38 microns) la rend idéale pour les applications à pas fins, assurant un placement précis et un pontage minimal.

Ce produit est fourni sous forme de mélange en deux parties, offrant ainsi commodité et durée de conservation prolongée. Lorsqu'elle est stockée sans réfrigération, elle a une durée de conservation de 2 ans avant mélange et de plus de 6 mois lorsqu'elle est réfrigérée après mélange. Pour une performance optimale, utilisez-la dans les 2 mois si elle est stockée sans réfrigération après mélange.

Avec une faible température de fusion de 138 °C, cette pâte à souder convient aux composants sensibles à la chaleur, réduisant ainsi le risque de dommages thermiques. La classification du flux sans nettoyage (REL0) assure la conformité aux normes industrielles tout en maintenant d'excellentes performances de soudage.