Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK, idéale pour soudure électronique. Alliage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g.
La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK est une solution haut de gamme conçue pour les applications de soudure modernes. Ce pot de 250g contient une pâte à souder sans nettoyage de qualité supérieure offrant une excellente mouillabilité sur la plupart des finitions de circuits imprimés, garantissant des résultats fiables et efficaces.
Spécialement formulée avec un alliage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, cette pâte à souder présente une température de fusion basse de 220°C, ce qui la rend idéale pour les composants électroniques délicats. Sa formulation adaptée à la distribution est compatible avec les têtes d'impression fermées, facilitant son application et réduisant le gaspillage.
Caractéristiques :
Stockage & Durée de vie :
Que ce soit pour l'assemblage professionnel de circuits imprimés ou pour des projets de bricolage, cette pâte à souder CHIP QUIK offre des performances constantes et une grande fiabilité.
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