CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g
Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK, idéale pour soudure électronique. Alliage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g.
La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK est une solution haut de gamme conçue pour les applications de soudure modernes. Ce pot de 250g contient une pâte à souder sans nettoyage de qualité supérieure offrant une excellente mouillabilité sur la plupart des finitions de circuits imprimés, garantissant des résultats fiables et efficaces.
Spécialement formulée avec un alliage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, cette pâte à souder présente une température de fusion basse de 220°C, ce qui la rend idéale pour les composants électroniques délicats. Sa formulation adaptée à la distribution est compatible avec les têtes d'impression fermées, facilitant son application et réduisant le gaspillage.
Caractéristiques :
- Flux synthétique sans nettoyage laissant un résidu minimal
- Longue durée de vie au pochoir pour une utilisation prolongée
- Large plage de traitement pour des conditions de soudage variées
- Vitesses d'impression allant jusqu'à 100mm/sec pour une efficacité optimale
- Faible formation de vides pour des soudures solides et fiables
- Passe le test BONO à 1,56% pour une qualité assurée
Stockage & Durée de vie :
- Réfrigéré : >6 mois
- Non réfrigéré : >2 mois
Que ce soit pour l'assemblage professionnel de circuits imprimés ou pour des projets de bricolage, cette pâte à souder CHIP QUIK offre des performances constantes et une grande fiabilité.
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- Alliage: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Température de fusion: 220°C
- Poids: 250g
- Poids net: 270g (avec emballage)
- Type de flux: Synthétique sans nettoyage
- Vitesse d'impression maximale: 100mm/sec
- Résultat test BONO: 1.56%
- Stockage réfrigéré: >6 mois
- Stockage non réfrigéré: >2 mois
- Compatible avec têtes d'impression fermées
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