CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g

La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK est une solution haut de gamme conçue pour les applications de soudure modernes. Ce pot de 250g contient une pâte à souder sans nettoyage de qualité supérieure offrant une excellente mouillabilité sur la plupart des finitions de circuits imprimés, garantissant des résultats fiables et efficaces.

Spécialement formulée avec un alliage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, cette pâte à souder présente une température de fusion basse de 220°C, ce qui la rend idéale pour les composants électroniques délicats. Sa formulation adaptée à la distribution est compatible avec les têtes d'impression fermées, facilitant son application et réduisant le gaspillage.

Caractéristiques :

• Flux synthétique sans nettoyage laissant un résidu minimal
• Longue durée de vie au pochoir pour une utilisation prolongée
• Large plage de traitement pour des conditions de soudage variées
• Vitesses d'impression allant jusqu'à 100mm/sec pour une efficacité optimale
• Faible formation de vides pour des soudures solides et fiables
• Passe le test BONO à 1,56% pour une qualité assurée

Stockage & Durée de vie :

• Réfrigéré : >6 mois
• Non réfrigéré : >2 mois

Que ce soit pour l'assemblage professionnel de circuits imprimés ou pour des projets de bricolage, cette pâte à souder CHIP QUIK offre des performances constantes et une grande fiabilité.