CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb à nettoyage inutile, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, Pot 5

La pâte à souder sans plomb à nettoyage inutile CHIP QUIK est une pâte à souder haut de gamme conçue pour un assemblage électronique efficace et fiable. Cette pâte à souder est fournie dans un pot pratique de 50g et est idéale pour diverses applications de soudure où la propreté et la facilité d'utilisation sont primordiales.

Avec ses propriétés sans nettoyage, cette pâte à souder élimine le besoin de nettoyage post-soudure, réduisant ainsi le temps et les coûts. Elle présente une excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de cartes, garantissant des soudures solides et fiables. Sa caractéristique de faible formation de vides améliore la conductivité électrique et la résistance mécanique.

Caractéristiques principales:

• Vitesses d'impression jusqu'à 100mm/sec pour un assemblage à haute efficacité
• Longue durée de vie du pochoir réduisant le besoin de remplacements fréquents
• Large fenêtre de processus pour des applications polyvalentes
• Résidus transparents ne nécessitant pas de nettoyage
• Grade de distribution pour une application facile
• Compatible avec les têtes d'impression fermées pour un travail de précision

Performances et compatibilité:

• Passe le test BONO à 1,56% pour la fiabilité
• Durée de conservation: >6 mois sous réfrigération, >2 mois à température ambiante
• Type de flux: Synthétique sans nettoyage
• Composition de l'alliage à souder: 96,5% Sn 3% Ag, 0,5% Cu
• Température de fusion: 220°C

Que vous travailliez sur des assemblages professionnels de PCB ou des projets électroniques DIY, cette pâte à souder offre des performances constantes et des résultats supérieurs.