CHIP QUIK - Pâte à souder sans plomb Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 2 composants, 15g (T4)
Pâte à souder sans plomb CHIP QUIK 15g (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) - Flux REL0, sans nettoyage, pour CMS et BGA.
La pâte à souder sans nettoyage CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 est une solution de soudure sans plomb haute performance, idéale pour l'assemblage et la réparation de composants électroniques de précision. Ce mélange à deux composants garantit une application facile tout en offrant d'excellentes performances de soudure. Il intègre un flux synthétique sans nettoyage de classe REL0, ce qui signifie qu'il laisse des résidus minimaux, éliminant ainsi le besoin de nettoyage après soudure. La pâte présente une teneur élevée en métal de 87 %, assurant des joints de soudure solides et fiables.
La taille des particules T4 (20-38 microns) la rend particulièrement adaptée aux applications à pas fins et aux composants CMS, offrant une adhérence et des caractéristiques d'écoulement supérieures. Sa température de fusion de 217 °C la rend compatible avec une large gamme de procédés de soudure, du soudage manuel aux techniques de refusion et à air chaud.
Applications clés
- Technologie CMS (montage en surface)
- Soudure de composants à pas fins
- Réparation et retouche de circuits imprimés
- Soudure BGA et QFN
- Assemblages électroniques haute fiabilité
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Technologie CMS (montage en surface)
- Soudure de composants à pas fins
- Réparation et retouche de circuits imprimés
- Soudure BGA et QFN
- Composition: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Type de flux: Synthétique sans nettoyage (REL0)
- Teneur en métal: 87%
- Taille des particules: T4 (20-38 microns)
- Température de fusion: 217 °C
- Poids net: 15g
- Poids total: 40g
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