CHIP QUIK - Pâte à souder sans nettoyage Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 60g, T4
Pâte à souder sans nettoyage CHIP QUIK pour soudure haute qualité sans plomb. Alliage Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, flux REL0, 60g.
La pâte à souder CHIP QUIK est une solution haute qualité sans nettoyage pour les applications de soudure sans plomb. Cette pâte à souder professionnelle est conçue avec un alliage Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, offrant une excellente soudabilité et performance thermique. Avec une température de fusion de 217°C, elle est parfaite pour l'assemblage de circuits imprimés et la soudure de composants électroniques délicats.
Le flux synthétique sans nettoyage (type REL0) garantit des résidus minimaux après soudure, éliminant le besoin d'étapes de nettoyage supplémentaires. Le contenu métallique de 87% en poids assure une conductivité élevée et une formation de joint fiable. La granularité fine T4 (20-38 microns) permet une application précise, idéale pour les composants à pas fin et les travaux de soudure complexes.
Efficace et facile à utiliser, cette pâte à souder offre un mélange biphasé pour des performances constantes. Que vous travailliez sur des prototypes, des réparations de PCB ou des assemblages de production, cette pâte à souder garantit des résultats fiables à chaque utilisation.
Caractéristiques clés
- Type de flux : Synthétique sans nettoyage (REL0)
- Contenu métallique : 87% en poids
- Composition d'alliage : Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Taille de particule : T4 (20-38 microns)
- Température de fusion : 217°C
- Poids : 60g
- Assemblage de circuits imprimés
- Réparation de PCB
- Soudure de composants électroniques délicats
- Prototypes électroniques
- Flux Type: Synthétique sans nettoyage (REL0)
- Metal Content: 87% by weight
- Alloy Composition: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Particle Size: T4 (20-38 microns)
- Melting Temperature: 217°C
- Weight: 60g
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