Fil à souder sans plomb Multicomp, 0,9mm, 250g, Sn99.3/Cu0.7

Le fil à souder sans plomb Multicomp offre des performances de haute qualité pour les assemblages électroniques de base et les opérations de réparation. Avec une composition de 99,3% d'étain et 0,7% de cuivre, il est conforme à toutes les réglementations sans plomb. Ce fil à souder contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane activé aux halogénures, garantissant une soudure rapide et fiable sur le cuivre, le laiton et les surfaces pré-étamées. Son résidu pâle et sans nettoyage élimine le besoin de nettoyage post-soudure, ce qui le rend idéal pour les soudures à vague et à refusion, ainsi que pour les réparations.

Caractéristiques principales:

• Flux à base de colophane pour un meilleur mouillage.
• Résidu sans nettoyage qui minimise le travail post-soudure.
• Mouillage rapide pour une soudure efficace.
• Activé aux halogénures pour une meilleure performance sur les surfaces nickelées (en fonction de l'oxydation).
• Conforme aux réglementations sans plomb.

Spécifications techniques:

• Composition d'alliage : Sn99.3/Cu0.7 (99,3% étain, 0,7% cuivre).
• Type de flux : Sans nettoyage / Flux à base de colophane, activé aux halogénures.
• Diamètre : 0,9 mm.
• Température de fusion : 227°C.
• Poids : 250 g.