MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,5 mm, 250 g, Sn99.3/Cu0.7

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP offre des performances exceptionnelles pour toutes les opérations d'assemblage électronique général et de réparation. Formulé spécialement pour les procédés de soudage par vague et reflow sans nettoyage, il élimine le besoin de nettoyage supplémentaire, ce qui permet d'économiser du temps et des ressources.

• Flux multicœur : Contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane pour une meilleure mouillabilité et une soudure plus rapide.
• Résidus sans nettoyage : Laisse des résidus de couleur claire qui ne nécessitent pas de nettoyage après soudage.
• Large compatibilité : Idéal pour le cuivre, le laiton, les matériaux revêtus de soudure, et même le nickel (selon l'état d’oxydation).
• Conformité sans plomb : Respecte toutes les exigences législatives pour les applications de soudage sans plomb.
• Mouillage rapide : Le flux activé aux halogénures assure une excellente mouillabilité pour des joints de soudure efficaces.
• Point de fusion constant : Fond à 227 °C pour des opérations de soudage contrôlées.

Ce fil à souder est parfait pour la réparation électronique, l'assemblage de circuits imprimés et les projets DIY où la fiabilité et la facilité d'utilisation sont essentielles. Avec un diamètre de 0,5 mm et une bobine de 250 g, il garantit une application fluide et une utilisation durable.