MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 1,2mm, 250g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est un produit de haute qualité à âme fluxante à base de colophane, parfait pour les assemblages et réparations électroniques sans plomb. Spécialement conçu pour les procédés de soudure par refusion et à vague sans nettoyage, ce fil est idéal pour une soudure rapide sur le cuivre, le laiton et les surfaces pré-étamées.

Ce fil à souder contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane, garantissant une excellente capacité de mouillage, ce qui permet une soudure plus rapide. Les résidus de couleur claire ne nécessitent aucun nettoyage, en faisant une solution pratique pour les applications industrielles et les passionnés de bricolage.

Caractéristiques principales

• Composition sans plomb, conforme à toutes les exigences législatives.
• Matériau : 99,3% d'étain, 0,7% de cuivre (alliage Sn-Cu).
• Type de flux : Flux no clean et flux à la colophane (activé aux halogénures, niveau d’activation normal).
• Diamètre externe : 1,2 mm.
• Température de fusion : 227°C.

Applications

• Assemblage électronique sans plomb général.
• Opérations de réparation post-nettoyage.
• Procédés de soudure à vague et refusion.
• Soudure sur surfaces en cuivre, laiton et nickel (selon l’état d’oxydation).