MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,7mm, 217°C, 500g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0,7mm, 217°C, 500g. Idéal pour soudage professionnel avec flux résineux haute activité et résidus minimaux.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est un fil à souder haute qualité avec une flux résineux haute activité, conçu pour les applications professionnelles de soudage. Ce fil à souder fait partie de la gamme Multicomp Type 400, 505 et 511, offrant des performances exceptionnelles avec des formulations sans halogène pour un soudage propre et efficace.
Le fil à souder est fabriqué à partir d'un alliage sans plomb, garantissant la conformité aux normes environnementales et de sécurité nationales et internationales. Il présente une composition matérielle de 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent et 0,3 % de cuivre, offrant une excellente conductivité et une résistance pour des joints soudés fiables.
Caractéristiques principales :
- Flux résineux haute activité garantit une adhérence forte et des connexions fiables.
- Sans halogène (version Type 400) pour des applications nécessitant un résidu minimal et une odeur douce.
- Performance de soudage rapide avec une gamme d'activités adaptée à diverses exigences.
- Résidus clairs pour une finition propre, améliorant l'apparence des joints soudés.
- Bonne adhérence sur cuivre, laiton et nickel pour une utilisation polyvalente sur différents matériaux.
- Formulation thermostable avec peu d'éclaboussures, réduisant le gaspillage et améliorant l'efficacité.
Spécifications :
- Type de flux : Sans nettoyage et flux résineux
- Alliage à souder : 97,1 % Sn (Étain), 2,6 % Ag (Argent), 0,3 % Cu (Cuivre)
- Diamètre externe : 0,7mm
- Température de fusion : 217°C
- Poids : 500g
Ce fil à souder MULTICOMP est parfait pour les utilisateurs ayant besoin d'une solution de soudage propre, haute performance avec un résidu minimal et une qualité supérieure des joints soudés.
- Pour soudage professionnel
- Pour applications nécessitant des résidus minimaux
- Pour matériaux comme cuivre, laiton et nickel
- Flux Type: Sans nettoyage et flux résineux
- Solder Alloy: 97.1% Sn (Étain), 2.6% Ag (Argent), 0.3% Cu (Cuivre)
- External Diameter: 0.7mm
- Melting Temperature: 217°C
- Weight: 500g
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