MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,5mm, 217°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,5mm) pour soudure rapide et efficace. Idéal pour l'électronique et l'industrie.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudure haute performance idéale pour diverses applications électroniques et industrielles. Utilisant un alliage sans plomb (97,1% d'étain, 2,6% d'argent, 0,3% de cuivre), il garantit la conformité aux normes internationales tout en offrant d'excellents résultats de soudure. Le fil à souder MULTICOMP Type 511 est doté d'une flux à base de colophane activée aux halogènes pour une performance supérieure.
Ce fil à souder offre une haute activité, permettant une soudure rapide et efficace avec un minimum d'éclaboussures. Sa formulation thermostable assure une application lisse, tandis que les résidus clairs facilitent le nettoyage post-soudure. Le fil s'étale bien sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel, garantissant des soudures solides et fiables.
Disponible en variante sans halogènes (Type 400), ce fil à souder convient aux utilisateurs nécessitant des profils de résidus plus propres. Les options de teneur en flux flexible (à partir de 2,2%) permettent de réduire l'accumulation de résidus sans compromettre les performances. Son odeur légère garantit un environnement de travail plus agréable que les fils à souder traditionnels.
Caractéristiques principales :
- Alliage sans plomb : Conforme aux normes internationales.
- Soudure rapide : Flux à haute activité assurant une liaison rapide.
- Résidus clairs : Simplifie le nettoyage post-soudure.
- Bonne stabilité thermique : Minimise les éclaboussures lors de l'application.
- Compatibilité avec plusieurs métaux : Fonctionne bien sur le cuivre, le laiton et le nickel.
- Soudure électronique
- Assemblage industriel
- Réparation de circuits imprimés
- Projets DIY et hobbyistes
- Diamètre: 0,5mm
- Température de fusion: 217°C
- Poids: 250g
- Alliage: 97.1% étain, 2.6% argent, 0.3% cuivre
- Flux: Colophane activée aux halogènes (Type 511)
- Variante sans halogènes disponible (Type 400)
- Teneur en flux: À partir de 2,2%
- Compatibilité: Cuivre, laiton, nickel
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