Multicomp Fil à souder sans plomb, 0.5mm, 250g

Le fil à souder Multicomp Type 505 sans plomb est spécialement formulé pour compléter les processus de soudure à la vague et par refusion sans nettoyage, ce qui le rend idéal pour les applications de soudure automatisées et manuelles. Son flux à base de résine avec faible activation halogénée garantit un résidu minimal, éliminant le besoin de nettoyage post-soudure dans la plupart des applications.

Ce fil à souder offre des performances rapides sur une variété de surfaces, notamment le cuivre, le laiton et les matériaux revêtus de soudure. Sa stabilité thermique élevée le rend compatible avec les alliages à point de fusion élevé, assurant des jonctions solides et fiables. Sa formulation présente peu de projections et une odeur légère, améliorant le confort de l'utilisateur lors d'une utilisation prolongée.

Caractéristiques principales

• Composition sans plomb (99,3% d'étain, 0,7% de cuivre) pour une soudure plus sûre
• Formulation de flux sans nettoyage, réduisant les besoins de nettoyage post-soudure
• Version sans halogène disponible pour les applications sensibles
• Faible projection pour des environnements de travail plus propres
• Excellente stabilité thermique pour les applications à haute température

Idéal pour

• Assemblage et réparation de circuits imprimés
• Processus de soudure à la vague et par refusion
• Soudure de composants en cuivre et en laiton
• Travaux nécessitant des alliages à point de fusion élevé