MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,7mm, 250g, Alliage étain-cuivre

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est un fil à souder à âme fluxée de haute qualité, spécialement conçu pour les procédés de soudure sans nettoyage par vague et refusion. Formulé avec 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, ce fil à souder assure une soudure fiable et rapide sur les surfaces en cuivre, laiton et recouvertes de soudure. Son flux légèrement activé sans nettoyage minimise les fumées et les projections tout en laissant des résidus minimes qui ne nécessitent pas de nettoyage après soudure.

Caractéristiques principales

• Flux sans nettoyage (Type 505) : Optimisé pour les assemblages sans plomb, éliminant le besoin de nettoyage supplémentaire.
• Stabilité thermique élevée : Adapté aux applications nécessitant des alliages à haut point de fusion, y compris sur les surfaces en nickel (selon l'état d'oxydation).
• Faibles résidus : Des résidus clairs et non corrosifs facilitent l'assemblage et la réparation des cartes électroniques.
• Conformité légale : Respecte toutes les normes réglementaires sans plomb, idéal pour la fabrication d'électronique moderne.
• Applications variées : Efficace pour la soudure sans plomb générale, les réparations de cartes électroniques et les retouches dans des procédés sans nettoyage.

Avec un diamètre fin de 0,7 mm et un point de fusion de 227°C, ce fil à souder offre précision et efficacité pour les travaux électroniques détaillés. La bobine de 250 g fournit suffisamment de matériel pour un usage professionnel ou amateur.