MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,7mm, 217°C, Activé Doux, 500g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est conçu pour une soudure de précision avec une formulation d'alliage sans plomb qui privilégie performance et sécurité. Composé de 97,1% d'étain, 2,6% d'argent et 0,3% de cuivre, ce fil à souder est conforme aux normes nationales et internationales sans plomb, garantissant une fiabilité pour diverses applications électroniques.

Principales caractéristiques

• Flux légèrement activé sans nettoyage – Laisse un résidu minimal, réduisant le nettoyage après soudure.
• Sans halogène (Type 400) – Idéal pour les applications nécessitant un résidu chimique réduit.
• Performance de soudure rapide – Assure un transfert de chaleur efficace et une formation solide des joints.
• Résidus clairs et bonne étalement – Fonctionne efficacement sur le cuivre, le laiton et les surfaces nickelées.
• Faible projection et chauffage stable – Minimise les éclaboussures pour des zones de travail plus propres.

Ce fil à souder est disponible avec différentes options de teneur en flux (par exemple, 2,2 % ou 3 %) pour équilibrer performances et réduction des résidus, ce qui le rend adapté à un usage professionnel ou amateur.

Spécifications techniques

• Composition de l'alliage : 97,1 % Sn, 2,6 % Ag, 0,3 % Cu
• Type de flux : Sans nettoyage, légèrement activé
• Diamètre : 0,7 mm
• Température de fusion : 217°C
• Poids : 500 g

Idéal pour l'assemblage de circuits imprimés, la réparation électronique et autres tâches de soudure de précision, ce fil à souder MULTICOMP garantit des connexions de haute qualité et fiables avec un résidu post-soudure minimal.