MULTICOMP Fil à souder sans plomb, no-clean, 1mm, 500g

Le fil à souder MULTICOMP sans plomb est un fil à souder avec flux no-clean faiblement activé, conçu pour des performances supérieures dans diverses applications de soudage. Composé d'un alliage précis de 97,1% d'étain, 2,6% d'argent et 0,3% de cuivre, il assure des joints solides et fiables avec un résidu minimal.

Ce fil à souder présente une formulation sans halogène (Type 400), ce qui en fait un excellent choix pour ceux qui recherchent un minimum de résidus et une odeur réduite. Le flux faiblement activé à base de résine permet un soudage rapide avec une excellente adhérence sur des matériaux comme le cuivre, le laiton et le nickel, garantissant ainsi des connexions propres et efficaces.

Caractéristiques principales

• Flux no-clean faiblement activé sans halogène (Type 400) pour des résidus réduits
• Soudage rapide avec une bonne stabilité thermique et peu d'éclaboussures
• Résidus transparents pour un fini propre
• Convient aux applications de soudage sans plomb
• Conforme aux normes nationales et internationales

Avec une température de fusion de 217°C et un diamètre extérieur de 1mm, ce fil à souder est idéal pour des applications précises et contrôlées. La bobine de 500g offre une quantité suffisante pour une utilisation prolongée.