MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,7mm, 227°C, 250g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP HS10 est un produit haut de gamme conçu pour la production électronique industrielle et les réparations rapides. Il est composé d'un alliage sans plomb (99,3% d'étain, 0,7% de cuivre) avec une âme de flux à base de colophane activée aux halogénures, garantissant une soudure sûre et efficace même à basse température.

Ce fil à souder est reconnu pour sa haute activité, qui permet une répartition rapide de la soudure et des résidus électriquement sûrs. La teneur en flux est de 2,5% en poids, ce qui le rend optimal pour des soudures fiables et rapides. Ses résidus solides et secs sont testables par pointe, assurant une grande fiabilité pour les applications industrielles.

Caractéristiques principales :

• Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité
• Soudure rapide : Excellente vitesse de répartition pour un flux de travail efficace
• Résidus fiables : Électriquement sûrs et testables par pointe
• Teneur en flux standard : 2,5% en poids pour des performances optimales
• Flux à colophane activée aux halogénures : Assure une excellente mouillabilité et adhérence

Avec une température de fusion de 227°C et un diamètre extérieur de 0,7mm, ce fil à souder est idéal pour les travaux électroniques de précision. La bobine de 250g fournit une quantité suffisante pour une utilisation prolongée.

Conforme à la norme DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26), garantissant le respect des normes industrielles de haute qualité.