MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,9mm, 227°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP 0,9mm pour soudage électronique. Fusion à 227°C, flux colophane. Idéal pour professionnels et amateurs.
Le fil à souder MULTICOMP 507-1318 est un produit de haute qualité sans plomb spécialement conçu pour la production industrielle électronique et les travaux de reprise rapide. Ce fil à souder Type 100 répond à des exigences de qualité strictes, offrant d'excellentes performances grâce à son activité élevée qui assure une répartition rapide de la soudure et des résidus électriquement sûrs.
Il est équipé d'un flux à base de colophane activée aux halogénures, conforme à la norme DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26). Idéal pour les soudures manuelles et robotisées, il est couramment utilisé dans l'électronique, les assemblages électriques, les appareils audio et les télécommunications. Les résidus de flux peuvent rester sur les surfaces sans nettoyage, mais si nécessaire, un nettoyant aqueux spécial peut être utilisé pour les éliminer.
Avantages clés:
- Composition sans plomb: Alliage étain/cuivre sûr et écologique (99,3 % Sn, 0,7 % Cu).
- Excellente performance thermique: Fond à 227°C, garantissant une soudure rapide et fiable même à basse température.
- Haute fiabilité: Résidus solides et secs, testables pour assurer la qualité.
- Répartition rapide: Le flux à base de colophane assure un écoulement rapide de la soudure pour un travail efficace.
Adapté aux applications exigeantes, ce fil à souder MULTICOMP est un choix fiable pour les professionnels et les amateurs.
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Électronique industrielle
- Assemblage électrique
- Appareils audio
- Télécommunications
- Diamètre: 0,9mm
- Température de fusion: 227°C
- Poids: 250g
- Alliage: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Flux: Colophane activée aux halogénures
- Norme: DIN EN 29454-1 type 1.1.2
- Autre norme: DIN 8511 FSW 26
- Résidus: Solides et secs, électriquement sûrs
- Domaine d'application: Électronique, assemblage électrique, audio, télécommunications
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