MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,9mm, 500g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP se compose d'un mélange précis de 99,3% d'étain et 0,7% de cuivre, optimisé pour une soudure rapide et fiable sur des surfaces en cuivre, laiton et nickel. Ce fil à souder Type 511 est activé par halogène avec un flux sans nettoyage, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure tout en garantissant des connexions solides et durables.

Avec des résidus de couleur claire et des noyaux de flux à base de colophane, il offre une capacité de mouillage accrue pour des opérations de soudage plus rapides et plus fluides. Ce fil est idéal pour l'assemblage électronique sans plomb polyvalent, y compris le soudage à la vague, les procédés de refusion et les travaux de réparation.

Caractéristiques principales :

• Formulation sans plomb conforme aux normes législatives
• Flux activé par halogène pour un mouillage amélioré et une résistance à l'oxydation
• Température de fusion à 227°C pour un transfert de chaleur efficace
• Diamètre de 0,9mm pour une application précise en électronique
• Bobine de 500g fournit une quantité suffisante pour divers projets

Idéal pour l'assemblage de circuits imprimés, la réparation de composants et les projets électroniques DIY, ce fil à souder convient aussi bien aux professionnels qu'aux amateurs.