MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 1,2mm, 500g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2mm, 500g) pour soudure rapide et efficace. Idéal électronique et assemblage. Flux colophane sans halogène.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP (Type 511) est conçu pour des soudures rapides et efficaces sur des surfaces en cuivre et laiton, ainsi que sur des matériaux pré-étamés. Sa formulation spéciale avec flux à base de colophane le rend idéal pour les procédés de soudure par vague et par refusion sans nécessiter de nettoyage supplémentaire, aussi bien pour des opérations d'assemblage que de réparation.
Ce fil à souder offre une excellente mouillabilité pour une soudure plus rapide et produit des résidus pâles qui ne nécessitent pas de nettoyage, ce qui permet de gagner du temps et des efforts. Il est particulièrement efficace sur les surfaces en nickel (selon l'état d'oxydation) et est conforme à toutes les exigences législatives relatives aux produits sans plomb.
Caractéristiques :
- Contient plusieurs cœurs de flux à base de colophane pour des performances supérieures.
- Aucun nettoyage post-soudure requis grâce à ses propriétés sans résidus.
- Capacité de soudage rapide avec une excellente mouillabilité.
- Convient pour l'assemblage et la réparation électronique généraux sans plomb.
Spécifications techniques :
- Composition : 99,3 % étain, 0,7 % cuivre
- Type de flux : Flux colophane sans halogène
- Diamètre extérieur : 1,2 mm
- Température de fusion : 227 °C
- Poids : 500 g
Reconnu pour les travaux électroniques professionnels et amateurs, le fil à souder sans plomb MULTICOMP offre des soudures fiables et de haute qualité avec un entretien minimal.
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- Soudure sur cuivre
- Soudure sur laiton
- Assemblage électronique sans plomb
- Réparation de circuits électroniques
- Matériau : 99,3 % étain, 0,7 % cuivre
- Flux : Colophane sans halogène
- Diamètre extérieur : 1,2mm
- Température de fusion : 227°C
- Poids : 530g
- Type de soudure : Sans plomb
- Application : Assemblage et réparation électroniques
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