MULTICOMP Fil à souder sans plomb 0,9mm, 500g, Alliage Étain-Cuivre

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP 0,9mm, 500g est un fil à souder haute qualité de type 505 avec un noyau de flux solide, spécialement conçu pour les procédés de soudure en refusion et à la vague sans nettoyage. Son flux de colophane activé aux halogénures assure une soudure rapide et fiable sur les surfaces en cuivre, laiton et recouvertes de soudure, avec une bonne activité sur le nickel selon le niveau d'oxydation.

Avec sa formulation légèrement activée sans nettoyage, ce fil à souder offre une teneur accrue en flux (3 % en poids) tout en produisant des résidus clairs minimaux, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure. Il maintient une excellente stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les applications de soudure à haute température.

Les principaux avantages incluent :

• Faibles fumées et éclaboussures pendant la soudure
• Conforme aux réglementations mondiales sans plomb
• Idéal pour l'assemblage, la réparation et la maintenance de circuits imprimés sans plomb

Un alliage étain-cuivre (99,3 % Sn, 0,7 % Cu) garantit des connexions électriques et mécaniques robustes, tandis que son diamètre de 0,9mm offre un contrôle précis pour les travaux de soudure détaillés. Avec un point de fusion de 227°C, cette bobine de 500g est un choix pratique et fiable pour les professionnels et les amateurs.