MULTICOMP Fil à souder sans plomb 0.7mm, 500g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est doté d'un noyau de flux solide Type 505, spécialement formulé pour les processus de soudure à la vague et par refusion sans nettoyage, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure. Sa formulation de flux légèrement activé sans nettoyage garantit une faible fumée et des projections minimales, tout en laissant des résidus clairs ne nécessitant pas d'élimination.

Ce fil à souder est compatible avec les procédés d'assemblage sans plomb et est idéal pour les opérations de réparation et de retouche de circuits imprimés. Sa haute stabilité thermique le rend adapté à une utilisation avec des alliages à point de fusion élevé, assurant des performances fiables dans diverses applications.

Caractéristiques principales :

• Soudure rapide sur cuivre, laiton et surfaces recouvertes de soudure
• Bonne activité sur nickel (selon l'état d'oxydation)
• Conforme à toutes les réglementations sans plomb
• Flux à faible activation réduit les problèmes de résidus

Spécifications techniques :

• Composition matérielle : 99,3% Étain, 0,7% Cuivre
• Type de flux : Flux No Clean / Rosin (activé par halogénure)
• Diamètre : 0,7mm
• Température de fusion : 227°C
• Poids : 500g

Parfait pour l'assemblage électronique, la réparation de circuits imprimés et les tâches générales de soudure sans plomb, ce fil à souder MULTICOMP assure des joints propres, efficaces et conformes aux réglementations.