MULTICOMP Fil à souder sans plomb 1,2mm, 500g, Alliage Sn-Cu
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2mm, 500g) pour l'électronique. Alliage Sn-Cu, flux colophane, conforme aux normes.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudage de haute qualité conçue pour les travaux de précision en électronique. Avec son flux à base de résine et son faible niveau d'activation halogénée, ce fil à souder garantit des soudures propres et fiables avec un minimum de résidus.
Composé de 99,3 % d'étain (Sn) et 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder est entièrement sans plomb, ce qui le conforme aux réglementations environnementales et de sécurité. Il respecte des normes strictes, notamment J-STD-006 et EN 29453, assurant des performances constantes pour des applications professionnelles et des projets DIY.
Caractéristiques principales :
- Teneur en flux : Flux à base de colophane sans nettoyage pour des soudures à faible résidu
- Température de fusion : 227°C pour des connexions solides et fiables
- Matériau : Alliage Sn-Cu de haute pureté pour une excellente conductivité
- Diamètre : 1,2mm, idéal pour l'assemblage détaillé de composants électroniques
Applications :
- Réparation et assemblage de circuits imprimés (PCB)
- Prototypage électronique et projets pour amateurs
- Soudure de petits composants
Avec des tolérances dimensionnelles précises et un poids de 500g par bobine, ce fil à souder offre une excellente maniabilité et efficacité pour les professionnels et les passionnés.
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- Composition: 99,3 % Sn, 0,7 % Cu
- Flux: Résine colophane sans nettoyage
- Température de fusion: 227°C
- Diamètre: 1,2mm
- Poids: 500g par bobine
- Conforme aux normes: J-STD-006, EN 29453
- Poids: 530g
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