MULTICOMP Fil à souder sans plomb 1,2mm, 500g, Alliage Sn-Cu

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudage de haute qualité conçue pour les travaux de précision en électronique. Avec son flux à base de résine et son faible niveau d'activation halogénée, ce fil à souder garantit des soudures propres et fiables avec un minimum de résidus.

Composé de 99,3 % d'étain (Sn) et 0,7 % de cuivre (Cu), ce fil à souder est entièrement sans plomb, ce qui le conforme aux réglementations environnementales et de sécurité. Il respecte des normes strictes, notamment J-STD-006 et EN 29453, assurant des performances constantes pour des applications professionnelles et des projets DIY.

Caractéristiques principales :

• Teneur en flux : Flux à base de colophane sans nettoyage pour des soudures à faible résidu
• Température de fusion : 227°C pour des connexions solides et fiables
• Matériau : Alliage Sn-Cu de haute pureté pour une excellente conductivité
• Diamètre : 1,2mm, idéal pour l'assemblage détaillé de composants électroniques

Applications :

• Réparation et assemblage de circuits imprimés (PCB)
• Prototypage électronique et projets pour amateurs
• Soudure de petits composants

Avec des tolérances dimensionnelles précises et un poids de 500g par bobine, ce fil à souder offre une excellente maniabilité et efficacité pour les professionnels et les passionnés.