OMEGA Fil à souder sans colophane 1% flux, 22SWG, 500g, 179°C, plombé
Fil à souder OMEGA plombé avec 1% flux sans colophane, idéal pour soudure précise sur PCB et composants électroniques. Résidus minimaux.
Le fil à souder OMEGA sans colophane 1% flux est un choix excellent pour les travaux de soudure de haute précision, offrant des résidus clairs et des propriétés de mouillage supérieures. Ce fil à souder plombé est spécialement conçu pour la technologie de montage en surface, garantissant une liaison propre et efficace avec un nettoyage minimal après soudure.
Avec son contenu en flux de 1%, le fil à souder procure un écoulement et une adhérence optimaux tout en réduisant le besoin d'une application supplémentaire de flux. Le flux sans halogène et sans nettoyage assure une connexion électrique fiable sans laisser de résidus corrosifs, ce qui le rend idéal pour les assemblages électroniques sensibles.
Caractéristiques principales
- Composition de l'alliage : 62% d'étain, 36% de plomb, 2% d'argent (Sn, Pb, Ag)
- Flux à faible résidu : Résidu clair minimal pour moins de nettoyage
- Mouillage excellent : Assure des soudures solides et une application lisse
- Formule plombée : Offre une maniabilité et une durabilité supérieures
- Diamètre : 0,8 mm (22SWG), adapté aux travaux électroniques fins
- Température de fusion : 179°C, idéale pour les tâches de soudure précises
- Poids : Bobine de 500 g pour une utilisation prolongée
Ce fil à souder est parfait pour les professionnels et les amateurs exigeant fiabilité et efficacité dans leurs projets électroniques. Que ce soit pour les circuits imprimés, l'assemblage de composants ou les travaux de réparation, le fil à souder à faible résidu OMEGA garantit un résultat propre et de haute qualité à chaque fois.
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à Dans le monde entier : 6-7 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Soudure de haute précision
- Technologie de montage en surface (SMT)
- Assemblages électroniques sensibles
- Circuits imprimés (PCB)
- Composition de l'alliage: 62% d'étain, 36% de plomb, 2% d'argent (Sn, Pb, Ag)
- Type de flux: Sans colophane, 1% flux, sans halogène et sans nettoyage
- Diamètre: 0.8mm (22SWG)
- Température de fusion: 179°C
- Poids: 500g
- Poids net: 520g
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