OMEGA Fil à souder Sans colophone, 18SWG, 500g, 179°C
Fil à souder OMEGA sans colophone (500g) idéal pour SMT, avec mouillage optimal et faible résidu. Temp. de fusion : 179°C.
Le fil à souder OMEGA Sans colophone et à faible résidu est un fil à souder de haute qualité conçu pour les travaux de précision, particulièrement dans les applications de Technologie de Montage en Surface (SMT). Ses excellentes propriétés de mouillage garantissent des joints lisses et propres avec un résidu minimal, ce qui le rend idéal pour les composants électroniques délicats où la propreté est cruciale.
Avec une teneur en flux de 1%, il fournit juste la bonne quantité de flux pour une soudure efficace sans excès de résidu. Ce fil à souder est sans halogène, ce qui le rend sûr pour les applications électroniques sensibles et réduit les risques de corrosion. L'alliage à base de plomb (62% Sn, 36% Pb, 2% Ag) offre une conductivité fiable et un écoulement fluide à une température de fusion de 179°C.
Applications
- Idéal pour l'assemblage et la réparation de circuits imprimés électroniques
- Convient aux travaux de soudure fine où un résidu minimal est requis
- Utilisé dans les applications de Technologie de Montage en Surface (SMT)
- Parfait pour la soudure de précision dans la réparation des appareils électroniques grand public, des circuits imprimés et des microélectroniques
Caractéristiques clés
- Formulation sans colophone et à faible résidu
- Sans halogène pour réduire le risque de corrosion
- Efficacité de mouillage élevée pour des joints de soudure solides et propres
- Flux de type « no clean » pour un nettoyage minimal après soudure
Spécifications techniques
- Composition de l'alliage : 62% Étain (Sn), 36% Plomb (Pb), 2% Argent (Ag)
- Teneur en flux : 1%
- Diamètre : 1,2 mm (18SWG)
- Température de fusion : 179°C
- Poids : 500g
- Avec Plomb / Sans Plomb : Avec Plomb
- Type de flux : No Clean
Ce fil à souder est un **f
- Assemblage de circuits imprimés électroniques
- Réparation de circuits imprimés
- Technologie de Montage en Surface (SMT)
- Microélectronique
- Composition de l'alliage : 62% Étain (Sn), 36% Plomb (Pb), 2% Argent (Ag)
- Teneur en flux : 1%
- Diamètre : 1,2 mm (18SWG)
- Température de fusion : 179°C
- Poids : 500g
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