QUALITEK Fil à souder sans plomb, flux no-clean, 0.7mm, 250g
Fil à souder QUALITEK sans plomb, 0,7mm, flux no-clean. Idéal pour assemblage PCB et projets électroniques.
Le fil à souder à âme fluxée QUALITEK sans plomb est une solution de soudure haute performance et no-clean conçue pour l'assemblage électronique. Sa composition d'alliage Sn/Ag/Cu (étain/argent/cuivre) offre une alternative sans plomb aux alliages traditionnels Sn/Pb, garantissant ainsi la conformité aux normes réglementaires modernes tout en maintenant d'excellentes performances de soudage.
Principales caractéristiques
- Formulation no-clean - Laisse un résidu minimal qui ne nécessite pas de nettoyage post-soudure, permettant un gain de temps.
- Expérience de soudure fluide - Utilise une résine synthétiquement raffinée et un activateur efficace, assurant un bon mouillage et des propriétés d'étalement similaires aux flux de type RA.
- Quasiment aucune projection - Minimise le gaspillage et maintient la propreté pendant le processus de soudure.
- Conformité aux normes industrielles - Conforme à la J-STD-006, garantissant une performance fiable pour l'assemblage électronique professionnel.
Applications
Ce fil à souder est idéal pour diverses applications de soudage sans plomb, notamment :
- Fabrication électronique
- Assemblage de circuits imprimés (PCB)
- Réparations et prototypage
- Projets électroniques DIY
Avec une température de fusion de 217°C, il offre un processus de soudage stable et efficace, tandis que le diamètre de 0,7mm permet une manipulation précise pour les travaux délicats.
Spécifications techniques
- Composition de l'alliage : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu (sans plomb)
- Type de flux : No Clean (NC600)
- Diamètre externe : 0,7 mm
- Température de fusion : 217°C
- Poids : 250 g (bobine)
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Fabrication électronique
- Assemblage de circuits imprimés (PCB)
- Réparations et prototypage
- Projets électroniques DIY
- Composition de l'alliage : 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu (sans plomb)
- Type de flux : No Clean (NC600)
- Diamètre externe : 0,7 mm
- Température de fusion : 217°C
- Poids : 250 g (bobine)
- Poids : 280 g
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