QUALITEK Fil à souder sans plomb, flux no-clean, 0.7mm, 250g

Le fil à souder à âme fluxée QUALITEK sans plomb est une solution de soudure haute performance et no-clean conçue pour l'assemblage électronique. Sa composition d'alliage Sn/Ag/Cu (étain/argent/cuivre) offre une alternative sans plomb aux alliages traditionnels Sn/Pb, garantissant ainsi la conformité aux normes réglementaires modernes tout en maintenant d'excellentes performances de soudage.

Principales caractéristiques

• Formulation no-clean - Laisse un résidu minimal qui ne nécessite pas de nettoyage post-soudure, permettant un gain de temps.
• Expérience de soudure fluide - Utilise une résine synthétiquement raffinée et un activateur efficace, assurant un bon mouillage et des propriétés d'étalement similaires aux flux de type RA.
• Quasiment aucune projection - Minimise le gaspillage et maintient la propreté pendant le processus de soudure.
• Conformité aux normes industrielles - Conforme à la J-STD-006, garantissant une performance fiable pour l'assemblage électronique professionnel.

Applications

Ce fil à souder est idéal pour diverses applications de soudage sans plomb, notamment :

• Fabrication électronique
• Assemblage de circuits imprimés (PCB)
• Réparations et prototypage
• Projets électroniques DIY

Avec une température de fusion de 217°C, il offre un processus de soudage stable et efficace, tandis que le diamètre de 0,7mm permet une manipulation précise pour les travaux délicats.

Spécifications techniques

• Composition de l'alliage : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu (sans plomb)
• Type de flux : No Clean (NC600)
• Diamètre externe : 0,7 mm
• Température de fusion : 217°C
• Poids : 250 g (bobine)