QUALITEK Fil à souder sans plomb, sans nettoyage, 0.25mm, 250g
QUALITEK fil à souder sans plomb, sans nettoyage, 0.25mm, 250g. Idéal pour soudure électronique précise et conforme aux normes.
Le fil à souder avec flux QUALITEK sans plomb offre une solution haute performance et écologique pour l'assemblage électronique. Formulé avec un alliage Sn/Ag/Cu (étain/argent/cuivre), il constitue une excellente alternative sans plomb aux soudures traditionnelles Sn/Pb, garantissant ainsi le respect des normes environnementales et de sécurité modernes.
Ce fil à souder avec flux ne nécessitant pas de nettoyage est doté d'une résine synthétiquement raffinée et d'un activateur hautement efficace, offrant des propriétés de mouillage et d'étalement exceptionnelles comparables aux flux de type RA. Il présente un éclaboussement minimal lors de son utilisation, permettant des opérations de soudage plus propres et plus précises. La formulation sans nettoyage signifie que les résidus ne nécessitent pas d'être éliminés pour les applications typiques, ce qui permet d'économiser temps et efforts lors du nettoyage post-soudage.
Caractéristiques principales
- Composition sans plomb : Alliage Sn/Ag/Cu (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre) garantissant la sécurité et la conformité environnementale.
- Flux sans nettoyage : Laisse des résidus minimaux qui ne nécessitent pas de nettoyage dans la plupart des applications.
- Diamètre de précision : Diamètre externe de 0,25 mm pour les travaux de soudure fine.
- Température de fusion élevée : 217 °C pour des joints solides et fiables.
- Conforme à la norme J-STD-006 : Répond aux normes industrielles en matière de qualité et de performance.
Idéal pour l'assemblage électronique professionnel et amateur, cette bobine de 250 g de fil à souder offre des performances constantes et une facilité d'utilisation, en faisant un choix fiable pour les tâches de soudure complexes.
- Assemblage électronique professionnel
- Soudure fine et précise
- Projets de bricolage électronique
- Réparations électroniques
- Composition : Alliage Sn/Ag/Cu (96,5 % étain, 3 % argent, 0,5 % cuivre)
- Diamètre : 0.25mm
- Poids : 250g
- Température de fusion : 217°C
- Type de flux : Sans nettoyage
- Conforme à : J-STD-006
- Poids brut : 270g
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