QUALITEK Fil à souder sans plomb, No-Clean, 0.5mm, 250g
Fil à souder sans plomb QUALITEK, no-clean, 0.5mm, 250g. Idéal pour l'électronique et conforme à la norme J-STD-006. Résidus non corrosifs.
Le fil à souder sans plomb QUALITEK est un alliage exceptionnel Sn/Ag/Cu (étain/argent/cuivre) conçu comme alternative sans plomb aux alliages traditionnels Sn/Pb, ce qui le rend idéal pour les opérations modernes d'assemblage électronique.
Ce fil à souder no-clean dispose d'une résine synthétiquement raffinée et d'un activateur hautement efficace, garantissant une mouillabilité et une propagation optimales similaires à une soudure de type RA. Il présente quasi aucun éclaboussement, offrant des résultats de soudure propres et efficaces.
La formulation no-clean signifie que les résidus ne doivent pas être éliminés après la soudure dans les applications typiques, simplifiant ainsi le flux de travail et réduisant les besoins de nettoyage post-soudure. Ce fil à souder conforme à la norme J-STD-006, garantissant qu'il répond aux normes industrielles de qualité et de performance.
Caractéristiques principales :
- Composition sans plomb : Plus sûr pour les utilisateurs et l'environnement.
- Flux no-clean : Les résidus restent non corrosifs et ne nécessitent pas d'élimination.
- Excellente mouillabilité et propagation : Idéal pour les travaux de soudure de précision.
- Performance fluide : Éclaboussures minimales pour une application propre.
Que vous travailliez sur des cartes de circuits imprimés, des composants électriques ou des électroniques délicats, le fil à souder QUALITEK offre une performance fiable et une facilité d'utilisation.
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- Matériau: Alliage Sn/Ag/Cu (étain/argent/cuivre)
- Diamètre: 0.5mm
- Poids: 280g
- Type de flux: No-Clean
- Norme: Conforme à J-STD-006
- Caractéristique: Résidus non corrosifs
- Caractéristique: Mouillabilité et propagation optimales
- Caractéristique: Éclaboussures minimales
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