Treccia dissaldante Chemtronics per BGA, 5.3mm x 1.5m, con flusso No Clean. Ideale per riparazioni elettroniche.
Il Chemtronics Solder-Wick BGA Rosin è una soluzione efficace ed economica per operazioni di dissaldatura di precisione, progettata specificamente per pads e chip BGA. Il suo flusso No Clean BGA Braid garantisce una rimozione rapida e pulita della saldatura, minimizzando i residui e i tempi di rielaborazione.
Realizzato con un contenuto ottimizzato di flusso di colofonia, questo treccia dissaldante facilita una rimozione rapida e completa della saldatura senza danneggiare le superfici dei circuiti stampati o i componenti delicati. La treccia è confezionata in modo conveniente su bobine dissipative per la protezione statica e una facile manipolazione, con ogni rotolo che misura 1,5m di lunghezza.
Ideale per la riparazione di elettronica e il ripristino di PCB, questa treccia è una scelta affidabile per i professionisti che cercano efficienza e pulizia nella rimozione della saldatura. Etichettato in viola per una facile identificazione, unisce prestazioni e comodità d'uso.
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