CHIP QUIK Pasta Saldante senza Piombo a Bassa Temperatura, Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 6
Pasta saldante senza piombo a bassa temperatura CHIP QUIK, ideale per saldature delicate e PCB. Flux no-clean, 50g.
La pasta saldante senza piombo a bassa temperatura CHIP QUIK offre una soluzione affidabile ed efficiente per la saldatura di componenti delicati, grazie al suo basso punto di fusione di 138°C. Questa pasta saldante no-clean e termicamente stabile è confezionata in un pratico barattolo da 50g, rendendola ideale sia per applicazioni professionali che per hobbisti.
I vantaggi principali includono la riduzione dei danni termici ai componenti sensibili, garantendo così longevità e affidabilità delle vostre assemblaggi elettronici. Con velocità di stampa fino a 125mm/sec e una lunga durata dello stencil, questa pasta saldante aumenta la produttività mantenendo risultati di alta qualità.
Caratteristiche:
- Bassa temperatura di fusione (138°C) per ridurre l'esposizione al calore
- Flux sintetico no-clean che lascia residui minimi
- Eccellente bagnabilità con la maggior parte delle finiture delle schede
- Bassa formazione di vuoti per una migliore integrità dei giunti
- Ampia finestra di processo per un'applicazione versatile
- Compatibile con testine di stampa chiuse
Specifiche:
- Composizione della lega: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Tipo di flux: Sintetico No Clean
- Temperatura di fusione: 138°C
- Peso: 50g
Questa pasta saldante è perfetta per applicazioni che richiedono precisione e un impatto termico minimo, come nell'assemblaggio e riparazione di PCB.
- Assemblaggio di PCB
- Riparazione di componenti elettronici
- Saldatura di componenti delicati
- Composizione della lega: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Tipo di flux: Sintetico No Clean
- Temperatura di fusione: 138°C
- Peso: 50g
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