CIF Pasta Saldante No-Clean Senza Piombo per SMT, 10ml, 217°C

La pasta saldante No-Clean senza piombo CIF è una pasta saldante di alta qualità progettata per applicazioni di tecnologia a montaggio superficiale (SMT). Formulata con una lega metallica e flussante, garantisce prestazioni affidabili sia nella saldatura a onda che nella saldatura manuale. La lega è composta da granuli sferoidali (dimensione granulometrica: 20–160µm), offrendo un controllo eccellente sulla quantità depositata, ideale per applicazioni con passo fine e tracce sottili.

Questa pasta saldante Classe 5 assicura precisione e costanza nella deposizione, fondamentale per la produzione avanzata di componenti elettronici. Fornita in una pratica siringa da 10ml, consente un'applicazione precisa punto a punto.

Caratteristiche principali:

• Composizione della lega senza piombo (96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu) – Conforme alle normative ambientali e di sicurezza.
• Flussante No-Clean (attività 12%) – Riduce i residui post-saldatura, eliminando la necessità di pulizia.
• Punto di fusione ottimale (217°C) – Garantisce giunti saldati solidi e affidabili senza danneggiare componenti sensibili.
• Granulazione Classe-5 – Permette un'applicazione precisa per componenti a passo fine e tracce sottili.

Perfetta per l'assemblaggio di componenti elettronici, prototipazione di PCB e lavori di riparazione dove precisione e pulizia minima post-processo sono essenziali. La pasta saldante No-Clean CIF offre una soluzione affidabile e ad alte prestazioni per applicazioni professionali e hobbistiche di saldatura.