케이블 & 커넥터
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5556 products
총 5556개 제품 중 3991-4020개 표시 중
고밀도 PCB 연결용 PHOENIX CONTACT 4-방향 단자대, 2.54mm 피치, 6A 125V 정격, 산업 자동화에 이상적
소형이고 효율적인 PHOENIX CONTACT PCB 터미널 블록. PA 절연체, UL94V-0 난연성, 스크류 연결 지원.
HARWIN 수직 헤더 (2mm 피치, 8핀), 금 도금 접점으로 신호 품질 보장. 컴팩트 디자인으로 다양한 전자 프로젝트에 이상적.
AMP - TE CONNECTIVITY AMPMODU Mod II 6핀 라이트 앵글 헤더, 2.54mm 피치, 높은 전류 정격으로 보드 간 연결에 최적
TE Connectivity AMPMODU Mod II 2-Way 직형 헤더 (2.54mm 피치). 산업용 애플리케이션을 위한 신뢰성 있는 보드 간 연결 솔루션.
TE Connectivity AMPMODU Mod II 2.54mm 3-웨이 헤더 커넥터로 산업용 및 보드 간 연결을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
3A/250V 정격의 MULTICOMP PRO 2226 16핀 2열 크림프 하우징. 가전, 자동차, 산업용 등 다양한 전자 응용 분야에 적합.
고온 플라스틱 MULTICOMP PRO 18핀 크림프 하우징. 산업용 기계 및 네트워킹 장비에 적합.
MULTICOMP Pro 14핀 고성능 커넥터 하우징, UL 94V-0 인증, 산업용/통신용으로 최적화
MULTICOMP PRO 2.54mm 크림프 하우징 - 12-웨이 단일 열 커넥터로 통신 및 산업 장비에 이상적입니다.
고품질 MULTICOMP PRO 10포트 압착 커넥터 하우징 - UL 94V-0 플라스틱, 2.54mm 피치, 3A/250V 등급. 통신 및 산업용에 최적화
MULTICOMP PRO 직각 헤더, 금도금 접점의 고품질 PCB 커넥터, 다양한 전자 응용 분야에 이상적.
MULTICOMP PRO 20-Way 오른쪽 각도 헤더, 금도금 구리 합금 접점, 고온 플라스틱 인슐레이터. 통신 및 산업용 전자제품에 이상적.
MULTICOMP PRO 직각 헤더, 18핀 2.54mm 피치. 금도금 접점으로 안정적인 연결, PCB 프로젝트에 최적.
AMP - TE CONNECTIVITY의 AMPMODU Mod II 크림핑 소켓 접점, 주석 도금. 강력한 인청동 재질과 -40°C~80°C 작동 온도로 다양한 산업에 적합.
AMP TE Connectivity 24핀 수신형 하우징(2.54mm 피치), 산업용 커넥터로 전기 연결 신뢰성과 내구성 보장. UL94V-1 인증.
TE Connectivity AMPMODU Mod II 리셉터클 하우징(4x2 Way), 내구성 있는 전기 연결 솔루션. 산업 자동화 및 PCB 인터커넥트에 이상적.
TE Connectivity AMPMODU Mod II 8-웨이 핀 하우징, 산업용 전자 연결에 이상적, 내구성 및 고성능.
HARWIN M20-996 36핀 헤더, 2.54mm 피치로 보드 간 연결에 최적화된 고품질 커넥터. 산업용 장비에 적합.
HARWIN 8핀 2열 헤더(2.54mm 피치), 골드 도금 접점의 고성능 PCB 커넥터. 산업용 및 상용 애플리케이션에 적합.
HARWIN M20-9980445 핀 헤더, 금도금 인청동 접점, 2.54mm 피치, 2열, 산업용 장비 및 프로토타이핑에 이상적.
MOLEX C-Grid III 직각 헤더 6핀 2열, 금도금 브라스, 350V AC/DC, 3A 전류 등급. 상업용 차량 및 가전 제품에 이상적.
골드 도금 브라스 접점의 MOLEX C-Grid III™ 6핀 버티컬 헤더. 3A 전류 정격, -55~125°C 작동 범위.
MOLEX 90136-1203 수직 헤더, 금도금 브라스 접점, 폴리에스터 하우징, 전자제품 연결에 이상적
MOLEX 2열 14핀 수직 헤더, 금도금 접점, 3A 정격, 350V. 산업 및 가전 제품용으로 이상적.
고품질 MOLEX 직각 PCB 헤더, 금도금 접점, 350V/3A 정격. 산업 및 전자 제품에 이상적.
Molex 금도금 3핀 PCB 헤더. 3A/접점, 350V, -55~125°C 작동 가능. 상업/산업용 애플리케이션에 최적화.
고성능 MOLEX 수직 헤더, 2.54mm 피치, 금도금 접점. 산업, 자동차, 전자제품에 적합.
Molex C-Grid III 6-와이어 마찰 잠금 하우징 - 고품질 PPO 소재, UL 인증, 6-와이어, 2.54mm 피치. 차량 및 전자제품에 이상적.
MOLEX C-Grid III™ 4핀 마찰 잠금 하우징은 견고한 폴리페닐렌 옥사이드 소재로 저전압 애플리케이션에 적합합니다. 자동차, 자동화, 전자 제품용.
