CHIP QUIK 무세척 솔더 페이스트 Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 60g T4
CHIP QUIK 무연 솔더 페이스트, 정밀 PCB 납땜에 적합. 138°C 낮은 용융 온도로 내열성 부품 보호, REL0 등급.
CHIP QUIK 무세척 솔더 페이스트는 정밀도와 안정성이 요구되는 납땜 작업에 적합한 고성능 무연 솔더 페이스트입니다. Sn42/Bi57.6/Ag0.4 조성으로 제작되어 뛰어난 성능을 제공합니다. 합성 무세척 플럭스가 잔여물을 최소화하여 납땜 후 세척 과정이 필요 없습니다. 주요 특징 * 87%의 금속 함량으로 우수한 전도성과 강력한 납땜 연결 제공 * T4 입자 크기(20-38미크론)로 미세 피치 응용에 이상적 * 정밀한 위치 지정과 브리징 방지 저장 및 사용 * 혼합 전에는 2년의 유통기한(실온 보관 시) * 혼합 후 냉장 보관 시 6개월 이상 유통기한 * 혼합 후 실온 보관 시 최적 성능을 위해 2개월 이내 사용 권장 특징 * 낮은 용융 온도(138°C)로 내열성 부품에 이상적 * 무세척 플럭스 분류(REL0)로 산업 표준 준수 * 우수한 납땜 성능 유지 이 제품은 산업용 엔지니어링, 전자 제조 및 수리, 정밀 전자 공학 등 다양한 분야에서 사용할 수 있습니다. 컴퓨터, 스마트폰, 의료 기기 등 다양한 전자 제품의 PCB 납땜에 적합합니다. 특히 미세한 부품이 있는 정밀 작업에 적합하여 고품질 납땜 결과를 보장합니다. 제품 사양 * 조성: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 * 금속 함량: 87% * 입자 크기: T4 (20-38μm) * 용융 온도: 138°C * 플럭스 유형: 무세척 (REL0) * 보관 조건: 혼합 전 실온 2년, 혼합 후 냉장 6개월, 혼합 후 실온 2개월
- 조성: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- 금속 함량: 87%
- 입자 크기: T4 (20-38μm)
- 용융 온도: 138°C
- 플럭스 유형: 무세척 (REL0)
- 무게: 90g
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
영국 본토 주문 시 표준 배송 무료. 체크아웃 시 신속 배송 옵션 및 국제 배송 가능.
대부분의 제품에 대해 30일 환불 보장을 제공합니다. 불량품의 경우 14일 이내에 저희에게 연락하여 교체 또는 환불을 받으실 수 있습니다.
전체 배송 및 반품 정책 보기안전한 결제
당신의 결제 및 개인 정보를 최대한 신중하게 다룹니다. 저희 웹사이트는 전송 중인 정보를 보호하기 위해 Secure Sockets Layer(SSL)을 포함한 고급 암호화 기술을 사용합니다. 브라우저에서 'https'와 잠금 아이콘을 확인하여 보안 연결을 확인할 수 있습니다.
쿠키 정책
쿠키는 장바구니를 추적하고 귀하가 다시 방문할 때 기억함으로써 쇼핑 경험을 향상시킵니다. 또한 당사는 귀하의 브라우징 기록을 기반으로 배너 광고를 사용하여 관심 있을 만한 제품을 제시합니다.
보안 경고
피싱 사기에 주의하세요! 우리는 절대로 이메일로 개인 정보를 요청하지 않습니다. 만약 그러한 정보가 필요한 경우, 전화로 문의해 달라고 요청할 것입니다. 민감한 정보를 요청하는 이메일을 받으신 경우, 응답하지 마시고 즉시 저희에게 알려주시기 바랍니다.
