CHIP QUIK 무세척 솔더 페이스트 Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 60g T4
CHIP QUIK 무연 솔더 페이스트, 정밀 PCB 납땜에 적합. 138°C 낮은 용융 온도로 내열성 부품 보호, REL0 등급.
CHIP QUIK 무세척 솔더 페이스트는 정밀도와 안정성이 요구되는 납땜 작업에 적합한 고성능 무연 솔더 페이스트입니다. Sn42/Bi57.6/Ag0.4 조성으로 제작되어 뛰어난 성능을 제공합니다. 합성 무세척 플럭스가 잔여물을 최소화하여 납땜 후 세척 과정이 필요 없습니다. 주요 특징 * 87%의 금속 함량으로 우수한 전도성과 강력한 납땜 연결 제공 * T4 입자 크기(20-38미크론)로 미세 피치 응용에 이상적 * 정밀한 위치 지정과 브리징 방지 저장 및 사용 * 혼합 전에는 2년의 유통기한(실온 보관 시) * 혼합 후 냉장 보관 시 6개월 이상 유통기한 * 혼합 후 실온 보관 시 최적 성능을 위해 2개월 이내 사용 권장 특징 * 낮은 용융 온도(138°C)로 내열성 부품에 이상적 * 무세척 플럭스 분류(REL0)로 산업 표준 준수 * 우수한 납땜 성능 유지 이 제품은 산업용 엔지니어링, 전자 제조 및 수리, 정밀 전자 공학 등 다양한 분야에서 사용할 수 있습니다. 컴퓨터, 스마트폰, 의료 기기 등 다양한 전자 제품의 PCB 납땜에 적합합니다. 특히 미세한 부품이 있는 정밀 작업에 적합하여 고품질 납땜 결과를 보장합니다. 제품 사양 * 조성: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 * 금속 함량: 87% * 입자 크기: T4 (20-38μm) * 용융 온도: 138°C * 플럭스 유형: 무세척 (REL0) * 보관 조건: 혼합 전 실온 2년, 혼합 후 냉장 6개월, 혼합 후 실온 2개월
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- 전자 제조 공정
- PCB 납땜
- 정밀 전자 공학
- 산업용 엔지니어링
- 조성: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- 금속 함량: 87%
- 입자 크기: T4 (20-38μm)
- 용융 온도: 138°C
- 플럭스 유형: 무세척 (REL0)
- 무게: 90g
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