CorePlus DMPHS51 다이아몬드 홀쏘 51mm
CorePlus DMPHS51 다이아몬드 홀쏘로 세라믹 타일, 석재 등을 빠르고 정교하게 절단하세요. 진공 브레이징 기술로 내구성 향상.
CorePlus DMPHS51 다이아몬드 홀쏘는 세라믹 타일, 석재, 시멘트 보드, 유리섬유 등 다양한 재료를 빠르고 깔끔하게 절단할 수 있는 전문가용 공구입니다. 최신 진공 브레이징 기술을 적용하여 다이아몬드가 오랫동안 단단히 고정되어 뛰어난 내구성을 제공합니다. 세라믹 타일, 석재, 유리 작업 시 최소한의 물 냉각만 필요하며, 다른 재료의 경우 건식 절삭도 가능합니다. 이 홀쏘는 추가 마무리 작업 없이도 매끄럽고 끊김 없는 절삭을 가능하게 합니다.
핵심 특징
- 초박형 커프(Kerf) 설계로 토크를 줄여 더 빠른 절삭 가능
- 무선 드릴 배터리 수명 연장
- 전문가와 DIY 애호가 모두에게 적합한 효율성과 정밀도
호환성
CorePlus 다이아몬드 홀쏘는 아버(arbor)와 함께 사용 시 무선 드릴과, 어댑터 너트와 함께 사용 시 앵글 그라인더와 호환됩니다. 다양한 절삭 작업에 적합하며, 다양한 재료와 작업 요구 사항에 맞춰 높은 성능을 발휘합니다.
사양
- 호환 재질: 세라믹 타일, 석재, 시멘트 보드, 유리섬유
- 기술: 진공 브레이징 기술로 오래 지속되는 다이아몬드 고정력
- 냉각 필요성: 세라믹 타일, 석재, 유리는 최소 물 냉각 필요 / 기타 재질은 건식 절삭 가능
- 설계: 초박형 커프로 토크 감소 및 빠른 절삭
- 구성품: CorePlus DMPHS51 다이아몬드 홀쏘 1개 (51mm)
- 무게: 125g
고품질의 결과를 원하는 전문가와 안정적인 성능이 필요한 DIY 애호가를 위한 CorePlus DMPHS51 다이아몬드 홀쏘는 정밀 절삭 작업에 필수적인 도구입니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 세라믹 타일 절단
- 석재 가공
- 시멘트 보드 절단
- 유리섬유 절단
- 호환 재질: 세라믹 타일, 석재, 시멘트 보드, 유리섬유
- 기술: 진공 브레이징 기술
- 냉각 필요성: 세라믹 타일/석재/유리 – 최소 물 냉각, 기타 재질 – 건식 절삭 가능
- 설계: 초박형 커프 (kerf)
- 구성품: 1 x CorePlus DMPHS51 다이아몬드 홀쏘 (51mm)
- 무게: 125g
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