EDSYN Soldasip 무연 탈땜 브레이드, 1.5mm x 30m
고품질 구리 브레이드로 제작된 EDSYN 무연 탈땜 브레이드, PCB 작업과 전자 부품 수리에 이상적. 할로겐 프리, ESD 안전.
EDSYN Soldasip 무연 탈땜 브레이드는 무연 솔더 작업에 특화된 제품입니다. 고품질 구리 브레이드로 제작되어 전자 부품에서 솔더를 효과적으로 제거하고 잔여물을 남기지 않습니다. 브레이드는 F-SW 32 플럭스(할라이드 없는 로진)로 사전 처리되어 사용 후 추가 세척이 필요하지 않아 전문가와 취미 사용자 모두에게 이상적입니다.
이 제품은 할로겐 프리이며 ESD 안전 보빈에 제공되어 사용 중 안전과 편의성을 보장합니다. 1.5mm의 미세한 폭으로 정밀한 탈땜이 가능하며, 30m의 긴 길이로 여러 프로젝트에 충분한 양을 제공합니다.
특징
- 재질: 구리
- 플럭스 타입: F-SW 32 (할라이드 없는 로진)
- 세척 필요성: 사용 후 세척 불필요
- 할로겐 프리: 전자 제품에 안전
- ESD 안전 포장: 민감한 부품 보호
- 폭: 1.5mm
- 길이: 30m
EDSYN Soldasip 무연 탈땜 브레이드는 정밀한 작업과 내구성이 필요한 모든 전자 제작 및 수리 환경에 적합합니다. 로진 플럭스 처리로 인해 산화 방지 효과가 뛰어나며, ESD 안전 보빈은 정전기로부터 민감한 부품을 보호합니다. 1.5mm의 작은 폭은 소형 부품 작업에 특히 유용하며, 구리 소재의 우수한 열 전도성으로 빠르고 효율적인 솔더 제거가 가능합니다.
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- 재질: 구리
- 플럭스 타입: F-SW 32 (할라이드 없는 로진)
- 세척 필요성: 사용 후 세척 불필요
- 할로겐 프리: 전자 제품에 안전
- ESD 안전 포장: 민감한 부품 보호
- 폭: 1.5mm
- 길이: 30m
- 무게: 120g
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