CHIP QUIK 노우클린 택 플럭스, 2cc 튜브 x6
CHIP QUIK의 노우클린 택 플럭스입니다. BGA 솔더링, 리워크 작업에 최적화, 부식 방지 기능과 정밀한 디스펜싱이 가능한 제품입니다.
CHIP QUIK 노우클린 택 플럭스는 리워크 작업을 위해 설계된 전문가용 솔더링 플럭스입니다. 노우클린(No-Clean) 포뮬레이션으로 인해 부식성이 없고 비전기 전도성을 지녀, PCB 상에 클리닝 없이 남겨도 안전합니다(당연히 이소프로필 알코올로 쉽게 제거 가능합니다).
이 태키(Tacky) 플럭스는 적용된 위치에 정확히 머무르면서도 우수한 웨팅(Wetting) 성능을 발휘하여, 회로 기판에 퍼뜨림을 방지합니다. 각 스퀴즈 튜브는 정밀 작업을 위해 깔끔하고 정제된 디스펜싱을 제공합니다.
주요 특징
- BGA 볼 부착 및 플립 칩(Fli-Chip) 컴포넌트 솔더링에 이상적
- 유간 및 무연 솔더 합과 호환
- 최소한의 투명 잔사(Residue) 남기며, 넓은 공정 윈도우 허용치 보유
- 솔더 페이스트 사용 시 스텐실(Stencil) 수명 연장
- 2cc 튜브 6개 포함 (총 12cc 용량)
신뢰성과 정밀도가 중요한 전자 제품 수리 및 제조 환경에서 다목적으로 활용 가능한 솔루션입니다. 가능도록 합니다. 2cc의 소형 사이즈로 반복적인 사용에 최적화 되어 있습니다. CHIP QUIK의 탁월한 노우클린 플럭스는 딱딱한 부품이나 작은 공간에서도 효과적으로 사용될 수 있으며 부식 방지 기능이 뛰어나 전자 기기의 신뢰성을 높입니다.
추가 사양
- 포장: 2cc 튜브 x6
이 제품은 CHIP QUIK의 기술력을 바탕으로 제조되었으며 제조공정에 최적화 되어있습니다.
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- 형상: 액상
- 용량: 12cc (2cc x6)
- 용도: 리워크 작업, BGA 솔더링
- 호환성: 유간 및 무연 솔더 합
- 특징: 부식 방지, 비전도성
- 추가 처리: 노우클린 (선택적 세척 가능)
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