MOLEX 4핀 마찰 잠금 하우징, C-Grid III™, 피치 2.54mm
MOLEX C-Grid III™ 4핀 마찰 잠금 하우징은 견고한 폴리페닐렌 옥사이드 소재로 저전압 애플리케이션에 적합합니다. 자동차, 자동화, 전자 제품용.
MOLEX 4핀 마찰 잠금 하우징은 C-Grid III™ 시리즈의 일부로, 다양한 산업 및 상업용 애플리케이션에서 안정적인 와이어-보드 연결을 위해 설계되었습니다. 내구성 있는 폴리페닐렌 옥사이드로 제작된 이 하우징은 우수한 절연성과 기계적 강도를 제공합니다.
이 4포지션 리셉터클 하우징은 호환 가능한 커넥터(90120, 90121, 및 90136 시리즈)와 안전하게 결합할 수 있는 마찰 잠금 메커니즘을 특징으로 합니다. 90119 크림프 단자를 수용하고 **최대 3A(개당 접점)**를 지원하며, 이는 저전압 애플리케이션에 적합합니다.
주요 특징
- 견고한 구조: 고품질 폴리페닐렌 옥사이드 소재로 내구성 보장
- 안전한 연결: 마찰 잠금 메커니즘으로 실수로 인한 연결 해제 방지
- 광범위한 호환성: 다양한 MOLEX 커넥터 시리즈와 호환 가능
- 다양한 애플리케이션: 자동차, 자동화 및 소비자 전자 제품을 포함한 다양한 산업에 적합
기술 사양
- 정격 전류: 접점당 3A
- 작동 온도 범위: -55°C ~ 105°C
- 피치 간격: 2.54mm
- 성별: 리셉터클
- 제품 라인: C-Grid III 90156 시리즈
- 재질: 폴리페닐렌 옥사이드
- 포지션: 4핀
- 잠금 방식: 마찰 잠금
- 호환 단자: 90119 크림프 단자
- 정격 전류: 접점당 3A
- 작동 온도: -55°C ~ 105°C
- 피치: 2.54mm
- 성별: 리셉터클
- 제품 라인: C-Grid III 90156 시리즈
- 무게: 40g
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