MOLEX C-Grid III 3-극성 하우징
MOLEX C-Grid III 3-극성 하우징, 폴리페닐렌옥사이드 재질, 다양한 전자 및 산업 장비용
MOLEX C-Grid III 3-극성 하우징은 내구성 있는 폴리페닐렌옥사이드 소재로 제작된 고품질 연결 컴포넌트입니다. Molex의 업계 선두급 C-Grid III 90123 시리즈의 일부로, 이 하우징은 뛰어난 디자인 유연성과 모듈성을 제공하며 최신 산업 표준 성능과 신뢰성을 충족합니다.
이 3세대 커넥터 시리즈는 크림핑 및 절연 변위 종단 기술을 모두 지원하여 엔지니어들에게 완벽한 연결 유연성을 제공합니다. 혁신적인 북/남 접촉 방향은 다양한 응용 분야에 대한 우수한 연결 옵션을 제공합니다.
주요 특징
- 고품질 하우징 - 내구성 있는 폴리페닐렌옥사이드 소재로 제작
- 할로겐 프리 설계로 더 안전한 작동 보장
- 2.54mm 피치 간격으로 표준 호환성 제공
- 3-극성 구성으로 다양한 연결성 제공
- 797582022 및 797582023 크림프 단자와 함께 사용 가능
적용 분야
이 극성 하우징은 다양한 산업 응용 분야에 이상적입니다:
- 상용 전자 제품
- 소비자 전자 제품
- 자동차 시스템
- 산업 장비
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- 재질: 폴리페닐렌옥사이드
- 할로겐 프리 설계
- 피치 간격: 2.54mm
- 구성: 3-극성
- 호환 단자: 797582022, 797582023
- 무게: 20g
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