MOLEX C-Grid III 3-극성 하우징, 폴리페닐렌옥사이드 재질, 다양한 전자 및 산업 장비용
MOLEX C-Grid III 3-극성 하우징은 내구성 있는 폴리페닐렌옥사이드 소재로 제작된 고품질 연결 컴포넌트입니다. Molex의 업계 선두급 C-Grid III 90123 시리즈의 일부로, 이 하우징은 뛰어난 디자인 유연성과 모듈성을 제공하며 최신 산업 표준 성능과 신뢰성을 충족합니다.
이 3세대 커넥터 시리즈는 크림핑 및 절연 변위 종단 기술을 모두 지원하여 엔지니어들에게 완벽한 연결 유연성을 제공합니다. 혁신적인 북/남 접촉 방향은 다양한 응용 분야에 대한 우수한 연결 옵션을 제공합니다.
주요 특징
적용 분야
이 극성 하우징은 다양한 산업 응용 분야에 이상적입니다:
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