Molex C-Grid III 6-와이어 마찰 잠금 하우징, 2.54mm 피치
Molex C-Grid III 6-와이어 마찰 잠금 하우징 - 고품질 PPO 소재, UL 인증, 6-와이어, 2.54mm 피치. 차량 및 전자제품에 이상적.
Molex C-Grid III 6-와이어 마찰 잠금 하우징 (제품 번호 90142-0006)은 와이어-투-보드 시스템용으로 설계된 고품질 듀얼-로우 커넥터 하우징입니다. 6개의 포지션과 2.54mm 피치 간격을 자랑하며, 내구성이 뛰어난 폴리페닐렌 옥사이드(PPO) 소재로 제작되어 우수한 화학 내성과 기계적 강도를 제공합니다. 검정색 하우징으로 제공됩니다.
주요 특징
- 신뢰성과 안전성을 위한 UL 인증
- 컴팩트한 적용을 위한 비-스태커블 디자인
- UL94 V-0 표준을 충족하는 난연성 등급
- 90119 크림프 단자와 호환 가능
- 안전한 연결을 위한 마찰 잠금 메커니즘
이 하우징은 강력하고 신뢰할 수 있는 커넥터 솔루션이 필요한 응용 분야에 이상적입니다. 상용 차량 및 소비자 전자제품 응용에 적합하여 다양한 산업에서 사용할 수 있습니다.
사양
- 하우징 재질: 폴리페닐렌 옥사이드(PPO)
- 제품 범위: C-Grid III 90142 시리즈
- 성별: 리셉터클
- 포지션 수: 6 와이어
- 피치 간격: 2.54mm
- 색상: 검정색
- 무게: 50g
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 전 세계 지역으로 배송: 영업일 기준 6-7일*
- 무료 배송 포함
- 상용 차량
- 소비자 전자제품
- 와이어-투-보드 시스템
- 기계 및 전자 장비
- 하우징 재질: 폴리페닐렌 옥사이드(PPO)
- 제품 범위: C-Grid III 90142 시리즈
- 성별: 리셉터클
- 포지션 수: 6 와이어
- 피치 간격: 2.54mm
- 색상: 검정색
- 무게: 50g
- UL 인증
- 난연성 등급: UL94 V-0
- 91219 크림프 단자 호환
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