MULTICOMP 무연 땜납 와이어, 1mm, 217°C, 500g
MULTICOMP 무연 땜납 와이어, 고활성 로진 플럭스, 할라이드 프리, PCB 조립 및 전기 수리에 이상적.
MULTICOMP 무연 땜납 와이어는 할라이드 프리 포뮬레이션(Type 400)을 필요로 하는 사용자들을 위해 설계되었으며, 고활성 로진 플럭스를 제공합니다. 구리, 황동, 니켈을 포함한 다양한 재료에 대해 우수한 땜납 성능을 발휘합니다.
이 땜납 와이어는 깨끗한 잔여물, 낮은 스패터링, 최소한의 냄새와 빠른 땜납을 특징으로 합니다. 무연 합금은 97.1% 주석, 2.6% 은, 0.3% 구리로 구성되어 있어 고품질 접합과 국내 및 국제 표준 준수를 보장합니다.
주요 장점:
- **할라이드 프리(Type 400)**로 부식 위험 감소
- 고활성 로진 플럭스로 향상된 젖음 및 확산 가능
- 환경 표준을 준수하는 무연 포뮬레이션
- 최소 잔여물과 빠른 땜납
- 깨끗한 적용을 위한 낮은 스패터링
적용 분야:
- PCB 조립
- 전기 수리 및 프로토타이핑
- 소규모 전자 프로젝트
사양:
- 직경: 1mm
- 녹는점: 217°C
- 무게: 500g
- 구성: 97.1% Sn, 2.6% Ag, 0.3% Cu
- 플럭스 포함량: 2.2%
- 할라이드 프리: 예(Type 400)
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- PCB 조립
- 전기 수리
- 프로토타이핑
- 소규모 전자 프로젝트
- 재질: 무연 합금 (97.1% 주석, 2.6% 은, 0.3% 구리)
- 직경: 1mm
- 녹는점: 217°C
- 무게: 500g
- 플럭스 포함량: 2.2%
- 할라이드 프리: 예(Type 400)
- 플럭스 타입: 고활성 로진 플럭스
- 특징: 깨끗한 잔여물, 낮은 스패터링
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