MULTICOMP 15핀 고밀도 D-Sub 소켓, 크림프 연결
강력한 MULTICOMP 15핀 고밀도 D-Sub 소켓, 주석 도금 강철 쉘과 유리 섬유 강화 하우징으로 통신 및 네트워크 용도에 이상적
MULTICOMP SPC15367 15핀 고밀도 D-Sub 소켓은 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 내구성이 뛰어난 주석 도금 강철 셸과 30% 유리 섬유 강화된 강력한 블랙 PBT 하우징으로 제작되어 우수한 기계적 강도와 내마모성을 보장합니다.
주요 특징
- 고밀도 디자인: 안정적인 연결성을 유지하면서 공간 효율성 극대화
- 광범위한 온도 범위: -55°C에서 +105°C까지 효과적으로 작동하여 다양한 환경 조건에 적합
- 크림프 연결: 안전하고 안정적인 전기 연결 제공
적용 분야
이 커넥터는 다음과 같은 용도에 이상적입니다:
- 통신 장비
- 네트워크 하드웨어
참고 사항: 높은 시장 수요로 인해 이 제품의 리드 타임이 연장될 수 있으며, 배송 일정은 변경될 수 있습니다. 할인은 본 상품에 적용되지 않습니다.
사양
- 핀 수: 15핀
- 쉘 재질: 주석 도금 강철
- 하우징 재질: 30% 유리 섬유 강화 PBT
- 무게: 10g
- 연결 방식: 크림프
- 작동 온도 범위: -55°C ~ +105°C
- 핀 수: 15핀
- 쉘 재질: 주석 도금 강철
- 하우징 재질: 30% 유리 섬유 강화 PBT
- 무게: 10g
- 연결 방식: 크림프
- 작동 온도 범위: -55°C ~ +105°C
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